为移动封装元件配置文件选项
以下配置文件选项控制“封装移动”元件的行为：
• comp_assemble_start - 控制初始显示元件的位置。值为 package (默认值) 和 constrain_in_window。
• package_constraints - 控制被部分约束的元件的行为。不能从中构建子项。值为 update、freeze 和 disallow。
◦ 如果将配置选项设置为 update，则元件继续遵循所指定的装配约束。
◦ 如果将选项设置为 freeze，则元件的行为和封装元件的行为一样，也就是说，不遵循已指定的约束。
◦ 如果将其设置为 disallow，则必须在元件得到完全约束后才能退出封装界面。
• comp_rollback_on_redef - 当重新定义元件时，控制系统是否回滚装配。值为 yes (默认值) 和 no。
• allow_package_children - 控制参考封装元件的功能。如果将其设置为 feature，则仅可对封装元件设置特征参考。all 设置 (默认设置) 允许封装元件具有特征参考和放置参考。none 设置不允许有特征参考和放置参考。
用“参考控制”(Ref Control) 对话框可在允许和不允许参考封装元件间切换。
• package_ref_alert - 为封装元件选择放置参考时，控制系统是否显示确认提示。
参考封装元件可导致松动或不固定的放置，对几何做少量修改后可能会出现意外放置行为。因此，为封装元件选择放置参考时，系统将发出警告并要求您确认要使用该参考。值为 yes (默认值) 和 no。
• spin_with_part_entities - 在使用鼠标放置或封装移动元件时，控制基准平面、轴和坐标系是否随元件一起移动。值为 yes (默认值) 和 no。
拖动元件时，可获得元件基于基准参考位置的可视反馈，尤其是对只包含基准特征而没有实体几何形状的元件。