binary*, ascii

用于定义 CLI 文件的文件格式。

yes*, no

将忽略托盘与模型底部曲面之间的所有空层。

yes*, no

在生成支撑结构时忽略晶格，因此不会为晶格生成支撑结构。

yes, no*

忽略托盘上模型位置的晶格体积块。

yes*, no

用于定义：除了为实体几何和支撑结构创建的 CLI 文件之外，是否还要为每个晶格结构创建单独的 CLI 文件。

1*, value <1–8>

在层切时使用多线程计算。选择 1 (单线程) 到 8 个 CPU 以进行计算。

base*, mid, top

用于定义层切终点在每层内的竖直位置。

0.150000*, <positive real number>

用于定义每个层切层的高度，单位为毫米。

0.000000*, <positive real number>

用于定义层切起点与托盘上方的距离，单位为毫米。

yes*, no

使用 3MF 晶格扩展将晶格定义保存到导出的 3MF 文件中。晶格扩展可用于：

定义包含打印机调色板相关信息的文件的位置。

定义 3D 打印机外观文件的位置。

5*, <positive real number>

定义距放置模型的托盘边界的最小偏移。

yes, no*

定义将零件悬停在托盘上时是否显示应用的材料。

1.0*, <positive real number>

用于定义：在使用自动定位或排样来放置模型时，距托盘底面的默认高度偏移 (毫米)。

定义目录 (包含用户定义的 3D 打印机列表) 的完整路径。

定义默认材料库。

255* 106* 255*, RGB values

定义在 3D 打印可打印性验证中用于突出显示允许间隙的颜色的 RGB 值。

0.02*, <positive real number>

为可打印性验证定义允许间隙的公差。

0.2*, <positive real number>

定义可打印性验证的最小允许间隙。

定义在 3D 打印可打印性验证中用于突出显示薄壁的颜色的 RGB 值。

0.07*, <positive real number>

定义可打印性验证的壁厚公差。

0.7*, <positive real number>

定义用于可打印性验证的最小壁厚。

定义 3D 打印材料离线数据的根目录位置。

yes, no*

使用 3D 打印材料离线数据定义材料。

yes*, no

设置在导出为 STL 文件时是否允许使用负值。

1.000*, <positive real number>

设置在导出 STL 文件时角度控制的默认值。

0.000*, <positive real number>

设置在导出为 STL 文件时默认的弦高。

yes*, no

对于包含多个主体的模型，将每个主体导出为单独的 STL 文件，并将 STL 文件包含在 ZIP 文件中。该选项在选中“单独导出主体、晶格和支撑”(Export body, lattice, and support separately) 复选框后可用。

yes*, no

将模型的主体、晶格和支撑结构导出为单独的 STL 文件，并将 STL 文件包含在 ZIP 文件中。

-1.00*, <positive real number>

设置在导出 STL 文件时步长大小的默认值。要使用算法默认值，请键入 -1.00。

ascii, binary*

设置在导出 STL 文件时的默认格式。

yes, no*

设置在导出为 STL 文件时是否使用比例弦高。

yes, no*

设置在导出为 STL 文件时是否使用比例步长大小。

yes, no*

设置导出为 STL 文件时是使用用户定义的角度还是默认角度。

yes, no*

设置导出为 STL 文件时是使用用户定义的弦高还是默认弦高。

yes, no*

设置导出为 STL 文件时是使用用户定义的步长大小还是默认步长大小。

5*, <positive real number>

在 X 轴上定义两个模型间的放置距离。

5*, <positive real number>

在 Y 轴上定义两个模型间的放置距离。

5*, <positive real number>

在 Z 轴上定义两个模型间的放置距离。