关于增材制造分析
您可以对要打印的模型执行各种分析和检查。可对增材制造执行分析，分析包括您在“增材制造”应用程序中为模型应用的更改。例如，如果您更改“增材制造”应用程序中托盘上的模型比例，系统会根据这些更改进行估算。您可以对要打印的模型执行以下分析：
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“测量”(Measure) • “可打印性验证”(Printability Validation)
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“验证薄壁”(Validate Thin Walls) ◦ 
“验证窄间隙”(Validate Narrow Gaps) ◦ 
“验证晶格穿透”(Validate Lattice Penetration) • 
“全局干涉”(Global Interference) • 
“计算构建”(Calculate Build) 测量分析
您可以测量“增材制造”(Additive Manufacturing) 应用程序内托盘上的模型。
可打印性验证分析
在启动 3D 打印过程之前，请检查 CAD 模型，以确保模型可正确打印。执行可打印性验证时，系统会显示存在可打印性问题的零件列表，并按类型将这些问题分组。该列表中所包含的打印性问题是系统检测到的零件内部问题，而非零件之间存在的问题。
系统将列出以下类型的可打印性警告：
• 窄间隙 - 间隙过小，无法打印。此列表中可能包含孔、拉伸及其他几何。
• 薄壁 - 在 3D 打印过程中或在移除支撑材料的过程中可能会断裂的壁。
• 晶格穿透 - 验证晶格是否穿透实体主体。
您可以设置发出警告的最小值。系统允许打印存在可打印性问题的模型。不过，在获得可打印性验证的结果后，您可以访问特征、修复问题，之后进行打印。您可在未连接 3D 打印机的情况下验证模型的可打印性。
全局界面
您可以在模型中测试其中每个零件或子装配间的干涉。
构建计算
您可以根据 3D 打印机中的可用材料估算构建材料和支撑材料的需求量以及打印模型的重量。